5G通信向け最先端機能性セラミックスフィラーを本格投入 デンカ2021年10月13日
デンカは、5G通信向けに伝送損失を低減し、高速・大容量通信の実現に欠かせない最先端機能性セラミックス「デンカ溶融シリカ（DF）低誘電正接タイプ」を市場に10月から本格投入。同製品は10月27日に東京ビッグサイトで開幕する「電子機器トータルソリューション展2021 （JPCA Show）」で展示される。
デンカ溶融シリカ（DF）低誘電正接タイプ（拡大写真）
同製品は、半導体封止材向け絶縁フィラーとして国内外のユーザーから高く評価されている「デンカ球状溶融シリカ（FB・SFPグレード）」をベースに開発。均一な球状と粒度分布はそのままに独自の表面処理改質を施すことで、同社比で約40～50％の誘電正接低減を実現した。高速・大容量の5G通信実現に寄与する材料として、主に通信用樹脂材料（樹脂基板・封止材など）向けに展開。SDGsが掲げる産業と技術革新の基盤作りに貢献する。
同社は1915年の創業以来培ってきた無機材料の高温焼成・窒化反応・粒径制御等の基盤技術を元に、球状溶融シリカをはじめ、窒化ケイ素、窒化ホウ素(BN)、球状アルミナ、蛍光体などの様々な機能性セラミックスを製造。これらの製品は半導体・電子機器、風力発電、通信基地局、自動車等に幅広く使用されている。今回投入した「デンカ溶融シリカ（DF）低誘電正接タイプ」のほか、昨年には高熱伝導材料「デンカ球状マグネシア」を投入。今後は球状チタン酸バリウム等の新規機能性セラミックスや低誘電有機絶縁材料（LDM）、LCPフィルムなどの開発を進める。
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