低誘電有機絶縁材料スネクトン 生産プラント建設投資を決定 デンカ2024年5月22日
デンカは5月21日、低誘電有機絶縁材料（製品名：スネクトン®）生産のため、約70億円の設備投資を決めたことを発表した。
スネクトン
同社が開発したスネクトン®は、次世代高速通信（Beyond5G、6G）において、電気信号の損失（伝送損失）を低減させるために素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えている。すでに各種高速通信機器の銅張積層板（CCL）や層間絶縁材用途などで高い評価を得ており、今後大幅な需要拡大が見込まれる。
従来のエポキシ樹脂をベースとしたCCLでは、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題があったが、スネクトン®は要求される低伝送損失を実現。さらに、軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する。また、完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板(FCCL)への適用も可能で、PC、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車など幅広い分野での活用が期待される。
同社は2023～2030年度の8か年を対象とした経営計画「Mission 2030」において、「ICT＆Energy」分野では800億円の戦略投資枠を定めており、今回の投資はその中でも中核の1つと位置付けて投資を実行する。
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