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粒状肥料の深層施肥技術を開発 ケーディビーアイ(株)2023年11月1日

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ケーディービーアイ(株)(佛田利弘代表取締役CEO)は10月31日、水稲田植時に土中の浅層だけでなく、深層にも粒状肥料を投入できる技術を開発したと発表した。

佛田利弘氏佛田利弘氏

同社は2023年4月設立。農業機械の改良などの事業展開をめざす。

今回開発したのは深層施肥のために田植え時に12~15cmの深さの溝を掘るための作溝アタッチメント。このアタッチメントを田植え機に取り付けることによって上段施肥(基肥用3~5cm)と下段施肥(追肥用12~15cm)に粒状肥料を投入できる。8条田植え機に取り付け、条間に4本の溝を作り深層施肥するという仕組みだ。

水稲では長期間にわたって肥効が続く樹脂被膜肥料が広く使われているが、肥料成分が溶け出した後に樹脂殻の一部が河川や海に流れ出していることが明らかとなった。そのため肥料業界団体と全農は、2030年にはプラスチックを含む被膜肥料に頼らない農業実現をめざし、緩効性肥料でのプラスチック被膜殻の流出防止に取り組んでいる。

こうしたなか今回開発した技術について、同社は肥効を持続させ樹脂被覆肥料の代替技術として利用できるとしている。特徴として上下段の肥料の割合を変えることができることや、下段の肥料効率が上がり減肥ができる可能性もあるほか、GHGガス抑制の可能性もあるという。

今年は国内5か所で現地試験を実施し評価している。同社代表取締役CEOの佛田利弘氏は「結果は分析中だが、慣行施肥と同程度の収量が得られる見ている」と話す。

2024年度は国内50か所で現地試験を行い、25年度には1000台程度の現地試験も計画している。発売は26年以降で100万円以内の価格をめざすといい、今後、農機メーカーなど他社との連携も検討するという。

同社は23年のJAアクセラレータープログラムに採択された。11月7日(火)には、東京・大手町のアグベンチャーラボで同社が主催し「社会が求める土中施肥【深肥】技術による水稲施肥のイノベーション」と題したイベントを開く。

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